英特尔目前正在致力于一项促进硅芯片之间的通信的新技术，在节约能源的同时帮助加速云数据中心的工作。但根据一位华尔街分析师的说法，这项研究三五年之内还无法服务于商业应用。

Susquehanna Financial 的 Christopher Rolland 于本周二表示，该技术把微小的激光器和光纤连接嵌入芯片中，将数据直接传输到另一芯片。随着半导体行业中芯片能负荷的晶体管数量达到上限，未来在芯片之间传输信息的功能至关重要。

Rolland 在他的报告中写道 :

这项技术可以算作奇迹了，我们认为这将改变英特尔公司乃至全行业的游戏规则。

英特尔有望在其 PC 芯片市场放缓的情况下使用这项技术。虽然其数据中心芯片部门表现良好，但是移动设备芯片的新市场任然面临困境。不考虑英特尔去年收购小型芯片制造商 Altera 的影响，该公司今年前 9 个月的收入增长比仅为 3% 。

Rolland 表示，作为一种新技术，硅光子可以使英特尔的数据中心芯片更加高效，从而大大提高销售额。例如，英特尔的 Xeon 芯片用于服务器中央处理器，该芯片可以使用新技术将信息直接传输到现场可编程门阵列(FPGA)，用于运行大数据分析和机器学习的特殊算法。这样的连接将使两个芯片的通信达到一个芯片的速度，而且所需要的能量更少。

英特尔公开表示，他们计划最终将硅光子直接集成到芯片上。但目前没有给出整合的细节，Rolland 的设想最终可能无法达成。

英特尔目前已经公开了一些与该技术相关的产品。8 月份，该公司表示，他们创建了硅光子设备，能以 100 千兆 / 秒的速度在数公里的距离内传输数据。但目前的产品旨在围绕云数据中心服务器移动信息，而不是在更小规模的芯片之间。

英特尔发言人周二未就 Rolland 的报告置评。

从思科和 IBM 到 Luxtera 和 Rockley Photonics 这样规模较小的私有企业，不少公司正在致力于硅光子技术的研究。

然而三到五年的时间对于大多数投资者来讲可能有点遥远，至少目前没有太多投资人显示出较大的兴趣，在本周二的交易中，英特尔的股价几乎没有变化。