化合物半导体是未来5G通信不可替代的核心技术，将在5G通信中大量使用。中国作为全球最大的5G市场，加之我国具备一定技术积累和产业基础，未来，5G技术将助力中国半导体产业获新发展。

5G是第五代通信技术，是4G之后的延伸，是对现有的无线通信技术的演进。其最大的变化在于5G技术是一套技术标准，其服务的对象从过去的人与人通信，增加了人与物、物与物的通信。

相比前几代通信技术，5G 更强调用户体验速率，将达到Gbps 量级。5G关键能力比以前几代移动通信更加丰富，用户体验速率、连接数密度、端到端时延、峰值速率和移动性等都将成为5G的关键性能指标。

凭借自身优势，如今新一代通讯技术5G也开始助力半导体产业摆脱困境。据悉，化合物半导体相比硅半导体具有高频率、大功率等优异性能，是未来5G通信不可替代的核心技术，将在5G通信中大量使用。

为顺利抢占物联网与5G移动通讯商机，半导体相关厂商包括晶圆制造/代工、封装与EDA业者，都纷纷展现其最新技术，如IBM领先推出7奈米芯片;台积电也宣示透过最新鳍式场效电晶体(FinFET)与物联网大资料分析技术，期可在物联网市场扮演重要角色。

不仅如此，在台湾及中国大陆通讯与手机处理器芯片市场占有一席之地的联发科，也针对即将到来的5G市场，以及发展越发火热的物联网应用市场，端出新策略。

在全球范围内，发达国家也已完成半导体的战略布局。由于化合物半导体具备优异的性能和广阔的应用前景，美国和欧洲在21世纪初已开始布局，发布技术和产业扶持计划，并培育了一批龙头企业，已占领技术和市场的高地，为5G通信发展奠定了基础。此外，欧洲防务局(EDA)于2010年发布旨在保障欧洲区域内化合物半导体供应链安全的MANGA计划，已完成预期目标。可以说5G的出现，将会推动半导体产业和终端往一个新的方向发展，创造一波新的价值。

反观国内，我国在借力5G发展半导体产业方面具备优势。一方面，中国5G产业在近几年屡获突破性进展，开始拥有全球5G通信发展的话语权，为半导体提供广阔市场。

其次，中国是全球移动通信的重要市场。中国已建成全球最大的4G网络，基站数量超过200万，用户数量突破5亿。自主品牌智能手机每年出货量近5亿部。其中，华为、中兴是全球第二大和第四大通信基站供应商，华为、OPPO、vivo是全球前五大智能手机企业。

在半导体方面，国内具备一定的化合物半导体制造技术储备和产业基础。一是高校和研究机构正加速技术的产业化。二是LED芯片与化合物半导体制造流程相似，提供了产业基础。这些都为我国半导体进一步发展起到了推动作用。

总而言之，5G通信最快将在2020年实现商用，中国是全球最大的5G市场，并开始拥有全球5G通信发展的话语权。加之中国具有一定技术积累和产业基础，中国化合物半导体产业有望在5G通信市场实现突破。