日前,英特尔宣布与爱立信达成战略合作协议,将使用英特尔18A制程和制造技术为爱立信的下一代5G基础设施优化提供支持。
作为协议的一部分,英特尔将为爱立信打造定制化5G SoC(系统芯片),进而为其未来的5G基础设施打造高度差异化的领先产品。此外,双方还将扩大合作,优化集成英特尔vRAN Boost的第四代英特尔至强可扩展处理器,为爱立信Cloud RAN(无线接入网)打造解决方案,助力通信服务提供商在提高网络容量和能源效率的同时,进一步增强灵活性和可扩展性。
18A是英特尔“四年五个制程节点”计划中最先进的工艺节点。值得注意的是,英特尔不仅将在其20A制程节点上首次推出RibbonFET全环绕栅极(GAA)晶体管和PowerVia背面供电技术,还将在18A制程节点上创新Ribbon架构并提升性能,同时持续减小金属线宽。基于上述领先技术,英特尔致力于在2025年重获制程领导地位,从而为客户打造满足市场需求的产品。
随着5G网络部署的持续推进,产业正朝着完全可编程、开放的软件定义网络发展,这也要求数据中心由云原生技术驱动,使其具备敏捷性和自动化能力。
为实现领先的性能、持续的创新和全球化规模,产业需要通力合作,并继续在全球标准框架下同步网络规范。英特尔将持续携手爱立信与其他领先的技术公司展开合作,将这些优势带给客户,助力推动产业大规模部署开放式RAN。