近日，2023北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京经开区亦创国际会展中心开幕。

开幕式上，北京市委常委、副市长靳伟指出，近年来北京市主动作为，大胆创新，探索出了创新链、产业链、供应链高效协同的产业发展模式，培育出了千亿级产业规模的主导产业，成为我国集成电路发展的重要高地和创新发展的重要支撑。

面向未来，北京市将坚持开放创新和合作共赢的理念，全力推进协同创新和产业合作，在全球深度融合中推进自主创新，加快建设具有国际影响力的集成电路产业集群和创新高地。北京市将持续推动关键核心技术攻关并锚定关键重大战略需求，以提升先进制造能力为主线，坚持战略产品和市场应用驱动，强化供应链重点环节和关键技术领域布局，用好揭榜挂帅等组织模式推进关键技术研发和应用验证;进一步探索协同机制，积极开拓产业发展新路径，坚持企业主导的产学研用深度融合，引导人才技术资源向优势企业聚集，探索设计制造协同和制造装备协同等机制，推进京津冀世界级集成电路先进制造业集群建设，探索京津冀协同创新共同体的实现路径;进一步培育创新主体，不断激发产业发展活力，坚持体制机制创新，完善配套政策并优化创新生态，加强知识产权保护，营造更加透明的市场环境，充分激活行业发展活力并努力扩大国际交流合作，积极拥抱全球产业链，坚定不移地参与产业链分工。

在开幕式上还进行了通明湖集成电路设计社区建设方案发布暨首批入园项目签约仪式。北京经济技术开发区管委会副主任刘力与首批入园的6个平台及10个项目签约，参加签约仪式的还有工信部电子五所、国创中心、华大九天、概伦等单位和企业。

大会以“凝‘芯’聚力 奋楫扬帆”为主题，由学术论坛和博览会两部分组成。学术论坛包含1场高峰论坛，11场专题分论坛以及1场座谈会，来自全球顶尖高校、研究机构和集成电路产业链企业的数百位专家学者和企业领袖，将围绕2023年集成电路产业发展趋势和前沿技术等展开一场极具权威性、专业性、前瞻性的高水平学术交流，为我国及北京市集成电路产业发展提供更加广阔的思路。中国科学院院士、厦门大学教授孙世刚，中国有研科技集团有限公司首席科学家黄小卫两位院士就集成电路基础研究的前沿技术进行了分享，清华大学魏少军教授、中国集成电路创新联盟叶甜春秘书长分享了对集成电路再全球化对产业的挑战、我国的应对建议等。11个分论坛持续关注集成电路设备、材料、零部件连续性发展等痛点，聚焦集成电路前沿技术、智能计算、汽车半导体、先进封装等热点，覆盖工厂建设、绿色发展等重要方向，并首设京津冀集成电路产业协同发展座谈会，助力京津冀产业链创新链深度融合。

博览会部分包含产业链成果展示区、企业专区、产学研专区三大展区，展览面积近万平方米，涵盖产业链企业、高校、行业组织共130余家单位参展，完整展示当下集成电路产业链发展成果。燕东微、北方华创、京仪、北京江丰电子、屹唐半导体等集成电路企业，以及北京大学、清华大学、中国科学院微电子研究所等高校院所参展。