近日，重庆市人民政府网发布《重庆市集成电路设计产业发展行动计划(2023—2027年)》(下称《计划》)提出，到2027年，重庆集成电路设计产业营收突破120亿元。同时，将加大政策支持力度。对符合条件的单个企业最高可享1000万元资金支持。

《计划》中提出，到2027年，重庆集成电路设计产业营收突破120亿元;新增集成电路设计企业100家以上，其中营收超过5亿元的企业1家以上、营收超过2亿元的企业4家以上;培育一批“专精特新”“小巨人”“隐形冠军”企业;模拟芯片、硅光芯片、车规芯片、功率半导体、MEMS(微机电系统)传感器等设计水平全国领先;集成电路设计能力对支柱产业的支撑能力显著增强，建成具有重要全国影响力的集成电路设计产业集群。

为了实现上述目标，《计划》梳理出重庆集成电路设计产业发展的三大路径：补齐产业链条短板，打造重庆区域IDM;发挥市场需求牵引作用，引育市场主体;完善中试服务体系，做大做强优势特色领域。

《计划》提出，具体将以强化场景应用牵引、延伸产业链条、提升人才资源水平、强化技术创新及产业化建设、完善金融支持政策为重点任务。

围绕重点场景应用领域，重庆将强化整机整车产业对本土芯片设计的吸纳能力，推动集成电路设计企业与新能源汽车、智能终端、工业控制、轨道交通等整机整车应用企业联动发展，推动产业链和创新链协同化发展。搭建供需对接平台，鼓励有条件的区县出台支持应用企业与设计企业、整体解决方案提供企业开展供需对接的政策，引导企业间提高合作频次、开发应用产品。

引进成熟工艺节点代工线。加强与集成电路制造企业合作，依托重庆车用、工业、物联网、消费电子等应用领域通信和控制处理芯片等需求，规划建设28—55nm成熟工艺制程的晶圆代工厂，大力争取晶圆代工龙头企业来渝布局。以晶圆代工龙头企业带动集成电路设计、制造、封测、材料、设备全面发展，形成集成电路产业优势集群。

在人才培育引进方面，支持重庆大学、重庆邮电大学扩大微电子专业办学规模，建设集成电路科学与工程一级学科硕士及博士授权点，打造国家示范性微电子学院。同时，重庆将出台集成电路人才专项政策，适当放宽人才认定标准。

针对功率半导体、硅基光电子、化合物半导体、MEMS等特色工艺方向，分类构建器件、芯片架构设计平台，工艺中试验证平台，封装测试平台和EDA(电子设计自动化)工具、MPW(多项目晶圆加工)等配套服务平台。

在金融政策支持上，充分运用重庆产业投资母基金发展集成电路产业，鼓励支持有条件的区县设立集成电路设计创业引导资金，鼓励成立市场化投资基金，支持发展前景好的集成电路设计企业通过发行上市、并购重组、股权转让、债券发行、资产证券化等方式进行直接融资等。

《计划》中提出，加大政策支持力度。对实际到位投资2000万元以上的集成电路设计类企业，按照其每款产品完成首次全掩膜工程流片费用50%的比例给予资金支持(流片费用包括知识产权授权费、掩膜版费、测试化验加工费)，对单个企业年度支持总额最高1000万元。对已建成的市级集成电路公共服务平台，为集成电路设计企业提供EDA工具、仿真、知识产权库等公共服务的，根据平台运行服务的情况，按照不超过企业运营费的10%给予奖励，对单个企业的奖励资金每年最高不超过400万元。

此外，《计划》还提出，确保企业政策兑现实现“首接首问制”“一窗受理”。优化楼宇载体环境，按照“拎包入住”的标准打造楼宇空间，对新入驻的集成电路设计企业给予租金减免、购房装修、水电气讯等政策支持等。