当前位置：首页 >文章发布 > 正文
泰凌微电子发布国内首颗工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC
来源：金融界AI电报 作者：
佚名
2024-03-12 10:03:44
泰凌微电子宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925x。
泰凌微电子宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925x。这款芯片在泰凌现有的TLSR9产品家族基础上进行了全面升级，并融合了多项新的技术突破，旨在满足新一代高性能物联网终端产品对于核心芯片的更高要求。
免责声明：本文系网络转载，版权归原作者所有。本文所用图片、文字如涉及作品版权问题，请联系删除！本文内容为原作者观点，并不代表本网站观点。
编辑：刘婧
主数据的未来：动态、人工智能驱动、...
