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台积电首度发布A16新型芯片制造技术，预计2026年量产
来源：钛媒体 作者：
佚名
2024-04-25 11:16:02
近日，据报道，台积电在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造技术，该技术结合领先的纳米片电晶体及创新的背面电轨(backsidepower rail)解决方案以大幅提升逻辑密度及效能，预计于2026年量产。
近日，据报道，台积电在美国加州圣克拉拉举行的北美技术论坛上，发布了一项名为TSMC A16的新型芯片制造技术，该技术结合领先的纳米片电晶体及创新的背面电轨(backsidepower rail)解决方案以大幅提升逻辑密度及效能，预计于2026年量产。
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编辑：刘婧
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