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台积电3nm工艺步入正轨，2024下半年将如期投产N3P节点
来源：IT之家 作者：
佚名
2024-05-17 14:35:09
5月17日消息，台积电近日举办技术研讨会，表示其3nm工艺节点已步入正轨，N3P节点将于2024年下半年投入量产。
5月17日消息，台积电近日举办技术研讨会，表示其3nm工艺节点已步入正轨，N3P节点将于2024年下半年投入量产。
N3P基于N3E工艺节点，进一步提高能效和晶体管密度。台积电表示N3E节点良率进一步提高，已经媲美成熟的5nm工艺。
台积电高管表示N3P工艺目前已经完成质量验证，其良品率可以接近于N3E。作为一种光学微缩工艺，N3P在IP模块、设计规则、EDA工具和方法方面兼容N3E，因此台积电表示整个过渡过程非常顺利。
N3P的关键优势在于其带来的增强规格。与N3E相比，芯片设计人员可以期待在相同功耗下性能提升约4%，或在匹配时钟下功耗降低约9%。对于由逻辑、SRAM和模拟元件组成的典型芯片设计，晶体管密度也提高了4%。
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编辑：乔帅臣
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