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台积电探索新的AI芯片封装技术
来源：华尔街见闻 作者：
佚名
2024-06-20 10:51:00
据日经新闻，台积电正在探索一种使用矩形面板状基板而不是圆形晶圆的先进芯片封装新方法。这种方式将允许在每个晶圆上放置更多组芯片。这一研究尚处于早期阶段，可能需要“几年”时间才能商业化。
据日经新闻，台积电正在探索一种使用矩形面板状基板而不是圆形晶圆的先进芯片封装新方法。这种方式将允许在每个晶圆上放置更多组芯片。这一研究尚处于早期阶段，可能需要“几年”时间才能商业化。
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编辑：刘婧
关键词：
AI 芯片 台积电 圆形晶圆
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