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苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程
来源：台湾工商时报 作者：
佚名
2024-07-15 10:56:26
近日，台积电2nm制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC(系统整合芯片)也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。
近日，台积电2nm制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC(系统整合芯片)也规划于M5芯片导入并展开量产，2026年预计SoIC产能将出现数倍以上成长。
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编辑：刘婧
关键词：
芯片 台积电 SoIC 3D
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