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拜登政府计划进一步对中国实施半导体和芯片出口管制
来源：财联社 作者：
佚名
2024-08-01 08:52:54
报道称，拜登政府计划下个月公布一项新规定，美国将进一步阻止日本、荷兰、韩国等一些国家向中国芯片制造商出口半导体和制造设备。
报道称，拜登政府计划下个月公布一项新规定，美国将进一步阻止日本、荷兰、韩国等一些国家向中国芯片制造商出口半导体和制造设备。对此，外交部发言人林剑在昨日例行记者会上表示，美方将经贸科技问题政治化、泛安全化、工具化，不断加码对华的芯片出口管制，胁迫别国打压中国半导体产业，严重破坏国际贸易规则，损害全球产业链稳定，不利于任何一方。中方对此一贯坚决反对。中方将密切关注有关动向，坚决维护自身的合法权益。
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编辑：乔帅臣
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