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业内首颗晶合集成1.8亿像素全画幅CIS芯片成功试产
来源：36氪 作者：
佚名
2024-08-19 09:07:13
获悉，据晶合集成官方公众号，近期，晶合集成与国内先进设计公司思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅(2.77英寸)CIS，为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择，推动全画幅CIS进入发展新阶段。
获悉，据晶合集成官方公众号，近期，晶合集成与国内先进设计公司思特威联合推出业内首颗1.8亿像素全画幅(2.77英寸)CIS，为高端单反相机应用图像传感器提供更多选择，推动全画幅CIS进入发展新阶段。同时，该产品具备1.8亿超高像素 8K 30fps PixGain HDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能，创新优化光学结构，可兼容不同光学镜头，提升产品在终端灵活应用的适配能力。
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编辑：刘婧
关键词：
芯片 晶合集成 CIS芯片
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