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消息称英伟达GB200有望于12月量产 明年第一季大量交付ODM
来源:财联社  作者: 佚名 2024-09-10 11:13:10
供应链消息称,英伟达Blackwell修改6层Metal layer光罩,不用重新流片再投产,延后生产时间有限,乐观估计GB200于12月量产,明年第一季大量交付ODM。

供应链消息称,英伟达Blackwell修改6层Metal layer光罩,不用重新流片再投产,延后生产时间有限,乐观估计GB200于12月量产,明年第一季大量交付ODM。

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编辑:乔帅臣
关键词:   半导体  芯片  英伟达 
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