当前位置：首页 >文章发布 > 正文
苹果正与博通合作开发人工智能芯片
来源：新浪财经 作者：
佚名
2024-12-12 09:25:41
知情人士称，苹果近日正在研发专门为人工智能设计的服务器芯片，并正与博通合作开发该芯片的网络技术。
知情人士称，苹果近日正在研发专门为人工智能设计的服务器芯片，并正与博通合作开发该芯片的网络技术。新芯片的内部代号为Baltra，预计到2026年可量产。此举凸显了苹果长期避免从主导人工智能处理器市场的英伟达购买芯片的立场。报告指出，这也标志着苹果芯片团队的一个里程碑，该团队最初为iPhone设计芯片，然后转向为性能和能效设定新标准的Mac处理器。
免责声明：本文系网络转载，版权归原作者所有。本文所用图片、文字如涉及作品版权问题，请联系删除！本文内容为原作者观点，并不代表本网站观点。
编辑：刘婧
传化集团流程与IT部总经理赖江龙：催...
