- 台积电
半导体
- 台积电8月营收同比攀升33% AI芯片需求坚挺
在周二(9月10日)的一份新闻稿中，台积电8月份销售额达到2509亿新台币(合78亿美元)，较去年同期增长33%;...
芯片
- 台积电成英特尔3纳米以下芯片生产合作伙伴
据最新消息，英特尔已决定将其3纳米以下芯片的生产委托给台积电。
芯片
- 台积电计划2027年量产CoW-SoW技术
据悉，台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合，形成CoW-SoW，在晶圆上堆叠存储器或逻辑芯片，并预计在2027年开始量产。
AI
- 台积电预计2027年实现CoW-SoW量产
3日消息，为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求，台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合，形成CoW-SoW，...
半导体
- SK海力士、台积电、英伟达将合作开发下一代HBM
23日讯，SK海力士将于9月台湾国际半导体展(Semicon Taiwan)时宣布与台积电、英伟达更紧密的合作计划，...
制造业
- 美国制造业回流受挫，英媒调查称近四成大型项目延期或停摆
据英国《金融时报》近日公布的调查结果，美国总统拜登2022年8月推出的《通胀削减法案》《芯片和科学法案...
半导体
- Alphawave 发布业界首颗 24 Gbps 3nm UCIe 半导体芯粒
8月1日消息，Alphawave Semi 公司最新研发出业界首款 3nm UCIe芯粒(chiplet)，为采用台积电 CoWoS...
半导体
- 台积电德国工厂年底动工 最快2027年底量产
据报道，有半导体设备公司表示，台积电过去1年来陆续确认德国德勒斯登12寸工厂相关建造、厂务工程与设备...
2nm芯片
- 台积电：第二季度3nm工艺技术占晶圆总收入的15%
近日，台积电在二季度财报中表示，3nm工艺技术做出了贡献占2024年第2季度晶圆总收入的15%;5nm和7nm分别占35%和17%。
半导体
- 下半年台积电3nm月产能或达12.5万片 预计2025年Q4量产2nm
18日获悉，台积电目前5 3nm制程产能利用率已达100%，其中3nm为应对各厂商需求加速扩产，下半年月产能将...
半导体
- 消息称SK海力士HBM4内存使用台积电N5版基础裸片
7月17日消息，《韩国经济日报》(Hankyung)表示，SK海力士将采用台积电N5工艺版基础裸片(BaseDie)构建HBM4内存。
芯片
- 苹果规划于M5芯片导入台积电SoIC先进封装制程
近日，台积电2nm制程传出将在本周试产，苹果将拿下2025年首波产能外，下世代3D先进封装平台SoIC(系统整...
芯片
- 消息称台积电下周开始试产 2nm 芯片
近日，据 ET News 报道，苹果芯片代工厂商台积电将于下周开始试产 2nm 芯片，计划在明年将该技术应...
AI
- 台积电探索新的AI芯片封装技术
据日经新闻，台积电正在探索一种使用矩形面板状基板而不是圆形晶圆的先进芯片封装新方法。这种方式将允...
半导体
- 台积电今年下半年产能利用率有望突破100%
市场研究机构TrendForce(集邦咨询)最新调查，台积电今年下半年产能利用率有望突破100%，并将持续到明年。
3nm芯片
- 台积电计划涨价：3nm或涨超5％ 先进封装涨10％-20％
据悉，台积电计划涨价。3nm代工价涨幅或在5%以上，先进封装明年年度报价也约有10%-20%涨幅。
半导体
- 台积电大客户包下3纳米产能 订单满到2026年
据报道，AI服务器、HPC应用与高阶智能手机AI化驱动下，苹果、高通、英伟达、AMD等四大厂传大举包下台积...
人工智能
- SK称与台积电就加强人工智能芯片合作达成一致
据报道，SK集团周五在电邮声明中表示，SK集团董事长崔泰源周四会见了台积电的新董事长魏哲家，双方就加...
半导体
- 台积电刘德音：今年用电量约占全台 8%，但经济贡献度也在增加
6月4日消息，台积电今日举行股东大会，会上董事长刘德音表示，台积电今年用电量约占全台8%。
2nm芯片
- 台积电首批2nm产能，传被芯片大客户包圆
业界传出，苹果营运长威廉斯(Jeff Williams)日前低调来台拜访台积电(2330)，台积电总裁魏哲家亲自接待...
如何在数据生态系统中运营数据产品的...
