- 芯片
人工智能
- 中国人工智能核心产业规模已近6000亿元
中国工业和信息化部信息技术发展司副司长杨亚俊13日表示，中国初步构建了较为全面的人工智能产业体系，...
电路集成
- 我国集成电路芯片出口额上涨超25％
从11日开幕的2024北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会上获悉，2024年1月至7月，我国集成电路芯片出口额...
芯片
- 追赶内存接口芯片三大厂，韩OneSemiconductor量产DDR5第二子代RCD
9月11日消息，韩国OneSemiconductor当地时间本月8日宣布，成功实现DDR5第二子代(IT之家注：支持5600MT ...
芯片
- 英飞凌实现全球首个300mm功率氮化镓GaN晶圆技术
9月11日消息，英飞凌今日宣布成功开发出全球首个300mm(12英寸)功率GaN(氮化镓)晶圆技术，并率先在现有的...
半导体
- 台积电8月营收同比攀升33% AI芯片需求坚挺
在周二(9月10日)的一份新闻稿中，台积电8月份销售额达到2509亿新台币(合78亿美元)，较去年同期增长33%;...
AI
- 机构：AI需求推动2035年氦需求预估增近一倍
市场研究公司IDTechEx最新报告预测称，作为半导体制造重要原料的氦气，2035年全球需求估计将突破3.22亿...
半导体
- 消息称英伟达GB200有望于12月量产 明年第一季大量交付ODM
供应链消息称，英伟达Blackwell修改6层Metal layer光罩，不用重新流片再投产，延后生产时间有限，乐观...
生成式人工智能
- 报告：截至2023年底我国已有60余款生成式人工智能服务完成备案
近日，国家互联网信息办公室发布《国家信息化发展报告(2023年)》。《报告》指出，我国生成式人工智能蓬...
人工智能
- 苹果人工智能10月推出 明年支持中文
苹果人工智能(Apple Intelligence)将于10月推出，明年将支持中文。
芯片
- 台积电成英特尔3纳米以下芯片生产合作伙伴
据最新消息，英特尔已决定将其3纳米以下芯片的生产委托给台积电。
AI
- 马斯克宣称的“最强AI训练系统”上线
据美国“数码趋势”网站近日报道，xAI公司首席执行官埃隆·马斯克在X平台上宣布，该公司打造的超级AI训...
人工智能
- 深圳人工智能产业发展位居国内第一梯队 产业规模超3000亿元
9月8日，第五届深圳国际人工智能展(GAIE)在深圳会展中心拉开帷幕。获悉，深圳人工智能产业发展位居国内...
AI
- Canalys预测：2025年Windows AI PC出货量将激增
9月6日电，Canalys报告显示，Lunar Lake处理器为Intel AI PC目标增添动力，随着LunarLake处理器的推...
人工智能
- 三年打造千亿人工智能产业，多项任务落地长沙
9月5日，省工信厅发布《湖南省人工智能产业发展三年行动计划(2024—2026年)》。
芯片
- 高通推出最新人工智能PC芯片，加大对英特尔与AMD的竞争
高通周三推出了一款新的个人电脑(PC)处理器，希望借此实现在其设备上搭载人工智能(AI)的愿望。
芯片
- 台积电计划2027年量产CoW-SoW技术
据悉，台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合，形成CoW-SoW，在晶圆上堆叠存储器或逻辑芯片，并预计在2027年开始量产。
芯片
- 英特尔推出新一代AI PC芯片 官方宣称全面压过高通旗舰一头
近些日子深陷“缩缸”争议的英特尔，非常不巧地挑中了美股芯片板块大跳水之日，端出自家最新一代的酷睿U...
半导体
- SEMI：今年全球半导体设备市场有望同比增长3% 至1095亿美元
3日消息，SEMI产业研究资深总监曾瑞榆指出，今年全球半导体设备市场有望较去年微幅增长3%，至1095亿美元...
AI
- 台积电预计2027年实现CoW-SoW量产
3日消息，为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求，台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合，形成CoW-SoW，...
芯片
- 脑机接口大战打响：瑞士芯片MiniBMI 91%准确率，秒杀马斯克Neuralink
综合AI寒武纪等报道，8月底消息，瑞士洛桑联邦理工学院 的研究人员放大招：他们开发出了一款超级迷你的...
数字化转型
- 数智化赋能芯片电子产业实现商业价值提升
2023年5月26日，由ENI经济和信息化网主办的“数据驱动，融合创新：数智化赋芯片电子产业实现商业价值提...
云原生
- 算网融合趋势下云原生助力企业数字化转型
2022年11月30日，由ENI经济和信息化网与瞻博网络联合主办的“算网融合趋势下云原生助力企业数字化转型”...
如何在数据生态系统中运营数据产品的...
