- 芯片
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信创是基于国内外发展环境变化和新时代新征程发展战略需要实施的重大战略举措。信创建设主要包含基础设...
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当前,我国经济已由高速增长阶段转向高质量发展阶段,需要把握数字化、网络化、智能化融合发展的契机,以信...
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近日,天津经纬恒润有限公司携手12家京津冀三地优质企业及高校共同成立的车联网技术创新联合体举行揭牌...
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IOTE 2024 第二十一届国际物联网展·上海站是AIoT业内的标杆博览会之一,每年吸引了来自全球各地的厂...
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3月26日消息,日本半导体制造装置协会(SEAJ)25日公布统计数据指出,2024年2月日本制芯片设备销售额为317...
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近日,据Sedaily,三星电子 DS(设备解决方案)部门负责人庆桂显宣布,三星电子计划今年底明年初推出采用...
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近日,Facebook的所有者Meta社交平台的一位发言人外媒透露,预计英伟达的最新旗舰人工智能芯片将在今年...
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欧盟正考虑启动正式审查,以评估欧洲企业对来自中国的成熟制程或低端芯片的依赖程度。这种芯片虽不涉及...
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为加快数字厦门建设,打造引领厦门经济高质量发展 " 数字引擎 ",日前,厦门市数据管理局发布《...
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近日,英伟达推出下一代人工智能超级计算机,推出面向大规模 AI 的新款 NVLink Switch 芯片。
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伟达今天发布新闻稿,宣布台积电和新思科技(Synopsys)正推进部署使用英伟达的计算光刻平台,以加速制造...
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近日,青岛市委书记、集成电路产业链链长曾赞荣专题调研集成电路产业发展情况,并主持召开链长专题会议。
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近日,美国芯片初创企业CerebrasSystems宣布推出一款名为“晶圆级引擎3”(WSE-3)的全新5纳米级AI芯片。
- 石墨烯研究新发现 有望应用于光电芯片
来自中国科学院物理研究所、国家纳米科学中心等单位的科研人员,通过研究三层石墨烯的菱形堆垛结构发现...
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3月14日电,美国加州半导体公司Cerebras Systems发布第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale E...
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近日,英国芯片设计商Arm首次推出面向汽车应用的“Neoverse”级芯片设计,以及一套面向汽车制造商及其供...
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谢长泰等3位在台湾半导体领域具有重量级影响的人士联名在美国媒体发表文章,指出美国试图借“芯片法”掌...
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泰凌微电子宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925x。
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2023年5月26日,由ENI经济和信息化网主办的“数据驱动,融合创新:数智化赋芯片电子产业实现商业价值提...
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2022年11月30日,由ENI经济和信息化网与瞻博网络联合主办的“算网融合趋势下云原生助力企业数字化转型”...